成都服务器代理商_10 台配备 AMD EPYC Milan-X 新服务器 CPU 的服务器

从 Dell Technologies 和 Hewlett Packard Enterprise 到 Atos 和 Supermicro，这里有 10 款服务器支持 AMD 采用 AMD 3-D V-Cache 技术的全新第三代 AMD EPYC 处理器。

10 台服务器现在使用 AMD 新的 EPYC 和 3-D V-Cache 

AMD本周推出了世界上第一款使用 3-D 芯片堆叠的数据中心 CPU，其新的第三代 AMD EPYC（霄龙）处理器采用 AMD 3-D V-Cache 技术，代号为Milan-X。

Milan-X 基于 AMD 的 EPYC 3 平台，是该公司首款直接在处理器芯片顶部使用垂直堆叠静态 RAM 的服务器处理器。这种策略允许 AMD 将 768 MB 的三级 (L3) 缓存打包到其 CPU 中。

“基于我们在数据中心的发展势头以及我们创造行业第一的历史，采用 AMD 3-D V-Cache 技术的第三代 AMD EPYC 处理器展示了我们领先的设计和封装技术，使我们能够提供业界首个针对工作负载量身定制的采用 3D 芯片堆叠技术的服务器处理器，”AMD 服务器业务部高级副总裁兼总经理 Dan McNamara 在一份声明中表示。

AMD 的全新 EPYC（霄龙）处理器功能使客户能够部署更少的服务器并降低数据中心的功耗，从而帮助降低总拥有成本并减少碳足迹。

AMD Milan-X 提供 16、32 和 64 核 SKU，作为现有服务器平台以及戴尔科技、思科系统和惠普企业等 OEM 合作伙伴的直接替代品。

这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司表示，其采用 AMD 3-D V-Cache 技术的新处理器可为关键任务技术计算工作负载提供突破性的性能，从而带来更好的

设计的产品和更快的上市时间。3-D V-Cache 将 AMD Zen23 内核与缓存模块结合在一起，增加了 L3 的中间值，同时最大限度地减少了延迟并增加了吞吐量。

AMD采用 3-D V-Cache 技术的新处理器具有业界最大的 L3 缓存，提供与第三代 EPYC（霄龙）CPU 相同的插槽、软件、兼容性和安全功能，同时为有限计算等计算工作负载提供顶级性能元分析 (FEA)、电子设计自动化 (EDA)、计算流体动力学 (CFD) 和结构分析。

采用 AMD 3-D V-Cache 技术的全新第三代 AMD EPYC 处理器现已在 Atos、Cisco、Dell Technologies、Gigabyte、HPE、Lenovo、QCT 和Supermicro的服务器上普遍提供。

CRN 分解了现在使用具有 AMD 3-D V-Cache 技术的全新第三代 AMD EPYC 处理器（以前称为 Milan-X）的服务器硬件产品。

Atos BullSequana X400 服务器 

Atos是一家价值 110 亿美元的法国 IT 服务和产品巨头，正在为其 Atos BullSequana X400 服务器提供带有 AMD 3D V-Cache 处理器的第三代 AMD EPYC 处理器。

Atos BullSequana X400 系列是一个全面的机架式服务器系列，专为高性能计算 (HPC) 而设计，可在成本和性能之间实现最佳平衡。

BullSequana X440 计算节点尺寸完美，可提供复杂 HPC 工作负载所需的性能水平。它们的密度使得可以最大限度地减少占地面积，显着降低房地产或租赁成本，并提高能源效率。多个硬盘上的存储允许数据冗余和性能改进。

思科 UCS 服务器 

思科将在其旗舰思科统一计算系统 (UCS) 系列服务器上支持采用 AMD -e 技术的第三代 AMD EPYC 处理器。

这家总部位于加利福尼亚州圣何塞的网络巨头的 UCS 系列包括大量注入了 UCS 管理软件的机架和刀片服务器。Cisco UCS 将行业标准的服务器、网络和存储访问整合到一个统一的系统中。

Cisco Intersight 为 Cisco UCS 提供软件即服务 (SaaS) 管理和主动支持的优势。

Dell Technologies PowerEdge 服务器 

Dell Technologies 的PowerEdge 服务器支持采用 AMD 3-D V-Cache 技术的新型第三代 AMD EPYC 处理器。

戴尔 PowerEdge业务高级产品营销经理 Roger Stewart 表示，通过将 L3 缓存增加三倍至 768 MB 并优化数据延迟，采用 AMD EPYC 7003 系列处理器和 AMD 3-D V-Cache 的 PowerEdge 可以提高 HPC 性能，特别是在技术计算方面.

与 AMD EPYC 7003 处理器相比，在采用 AMD 3-D V-Cache 技术的第三代 AMD EPYC 处理器上运行的技术工作负载，Ansys CFX 上的 CFD 性能最高可提升 61%，Altair Radioss 上的 FEA 性能最高可提升 56%没有 3D V-Cache，”斯图尔特在一篇博文中说。“将数据保持在处理器附近对于 SAP 等工作负载也很重要。”

增加的 L3 缓存还通过改善内存延迟和带宽来支持数字制造工作负载。由于与没有 3-D V-Cache 的 AMD EPYC 处理器相比，L3 缓存的数量增加了三倍，因此需要高内存带宽的应用程序可以显着受益。

“希望在性能、电源和冷却以及许可成本之间达到最佳平衡点的客户会对我们与 32 核和 64 核处理器配对的单插槽选项（R6515 和 R7515）感到兴奋，”Stewart 说。“采用 AMD 3-D V-Cache 技术的第三代 AMD EPYC 处理器的完整堆栈非常适合双插槽平台。”

20 款技嘉企业产品，包括四款新产品 

技嘉已经有超过 20 款企业产品经过验证，可支持采用 AMD 3-D V-cache 技术的 AMD EPYC 7003 处理器。

技嘉本周还推出了四款经过验证可用于新 AMD 处理器的产品。新产品堆栈将具有适用于 16、24、32 和 64 核处理器的 SKU，并且它们都具有 768 MB 的 L3 缓存。

技嘉的新型 S472-Z30 存储服务器提供了混合存储协议和外形尺寸的选项。该服务器支持带有和不带有 AMD 3-D V-cache 的 AMD EPYC 7003。

更换更大容量的电源并增加冗余，新的 E152-ZE1 5G/边缘服务器支持高达 240W 的处理器。

Gigabyte 的新型 R162-ZA2 可提供高达 12 个用于 NVMe SSD 的驱动器托架的存储密集型 1U 服务器，可支持高达 280W 的处理器。

独立主板 MZ72-HB2 具有用于 AMD EPYC 7003 处理器和 AMD 3D V-cache 或标准 AMD EPYC 7003 处理器的双插槽，还集成了新一代 BMC ASPEED AST2600。

HPE ProLiant 

慧与通过提供配备第三代 AMD EPYC 处理器和 AMD 3-D V-Cache 技术的 HPE ProLiant Gen10 Plus 服务器，进一步提升 CAE 和 EDA 工作负载的能力。

HPE表示，其 ProLiant 服务器配备 AMD 新处理器和 3-D V-Cache，可满足对性能和灵活性的任何需求，同时还能提高生产力和增强安全性。HPE 表示，提高了目标计算密集型工作负载的突破性性能标准，无需更改应用软件即可实现性能提升。

具有 3-D V-Cache 的 AMD EPYC 7003 系列处理器使用业界首个基于铜对铜混合键合“无凸块”晶片上芯片工艺的逻辑堆叠。与封装上的 2-D 小芯片互连相比，这种下一代工艺的互连密度是其他 3-D 技术的 15 倍以上，这意味着更低的延迟，最高可达 2 TBps HPE 表示，高速带宽以及更高的功率和热效率。

HPE Apollo Gen10 Plus 

除了 HPE ProLiant 服务器之外，该公司的 HPE Apollo Gen10 Plus 系统还包括采用 AMD 3-D V-Cache 技术的第三代 AMD EPYC 处理器，以优化模拟性能和效率并加快产品上市时间。

HPE 和 AMD 解决方案旨在加速关键产品设计和技术计算工作负载，使用 AMD 的 3-D 小芯片架构垂直堆叠缓存 — 每个插槽提供高达 768 MB 的三级缓存，同时提供与现有 AMD EPYC 7003 平台的插槽兼容性。

HPE客户可以使用带有 3-D V-Cache 的 AMD EPYC 7003 系列处理器升级其现有的 Gen10 Plus 服务器，以获得广泛的性能和生产力优势，包括高达 66% 的 EDA 和 38% 的 CFD。

HPE ProLiant 和 Apollo Gen10 Plus 服务器由配备 3-D V-Cache 的 AMD EPYC 7003 系列处理器提供支持，与标准 EPYC 7003 CPU 相比，客户获得的可用 L3 缓存数量是标准 EPYC 7003 CPU 的 3 倍（每个插槽高达 768 MB）。

联想 ThinkSystem SR645 

联想正在其 ThinkSystem SR645 上提供带有 AMD 3-D V-Cache 的第三代 AMD EPYC 处理器。

Lenovo ThinkSystem SR645 是一款双插槽 1U 服务器，采用 AMD 的处理器系列。每个处理器多达 64 个内核并支持新的 PCIe 4.0 I/O 标准，SR645 在节省空间的 1U 外形尺寸中提供了终极的双插槽服务器性能。

该服务器非常适合可以利用 GPU 处理和高性能 NVMe 驱动器的密集工作负载。联想 ThinkSystem SR645 的最大用例围绕 HPC、数据库、虚拟化和虚拟桌面基础架构 (VDI)。

SR645 服务器提供板载 NVMe PCIe 端口，允许直接连接到 12X NVMe SSD，从而释放 PCIe 插槽并有助于降低 NVMe 解决方案采购成本。

微软 Azure HBv3 虚拟机 

Microsoft Azure HBv3 虚拟机 (VM) 现已完全升级到采用 AMD 3-D V-Cache 技术的第三代 AMD EPYC。

据微软称，HBv3 VM 是 Azure HPC 平台有史以来采用速度最快的补充，与之前的 HBv3 系列 VM 相比，通过添加 AMD 3D V-Cache，在关键 HPC 工作负载中的性能提升高达 80%。

微软表示，两家公司对云中高性能计算的新时代有着共同的愿景。

基于对广泛的客户 HPC 工作负载与其他主要云提供商公开展示的最佳性能的测试，配备第三代 AMD EPYC 处理器、AMD 3-D V-Cache 和 Nvidia Networking 的 InfiniBand 的 Azure HBv3 系列 VM 提供了两个据微软称，性能提高了近四倍。

QCT QuantaGrid 和 QuantaPlex 服务器 

全球数据中心解决方案提供商 Quanta Cloud Technology (QCT) 正在支持采用 AMD 3-D V-Cache 技术的 AMD EPYC 7003 系列处理器。

QCT 系统利用 AMD 新型 EPYC 处理器和 3-DV-Cache 技术，旨在帮助客户实现突破性的每核性能，同时提供卓越的能效和现代安全功能。

QCT 提供从 1U 到 3U 的各种服务器，支持采用 3-D V-Cache 技术的第三代 AMD EPYC 处理器。QCT QuantaGrid 和 QuantaPlex 服务器可支持多种可实施 AMD 3D V-Cache 技术的配置，并针对各种 HPC 和企业工作负载进行了优化。

QCT QuantaGrid D43K-1U、QuantaPlex S43CA-2U 和 QuantaGrid D43N-3U 是基于 AMD EPYC 的服务器，专为计算密集型工作负载而打造，具有高度可配置的 I/O 插槽和灵活的存储配置，专为多样化的软件定义工作负载而设计。

“通过我们的 QuantaGrid 和 QuantaPlex 产品，我们正在通过采用 AMD 3-D V-Cache 技术的第三代 AMD EPYC 处理器来满足独特的需求，发挥我们综合设计和每内核突破性性能的综合优势，帮助我们的客户加速他们的QCT 总裁 Mike Yang 在一份声明中说。

SuperMicro SuperBlade、TwinPro 和 Ultra 服务器 

Supermicro 表示，高密度、性能优化和环保的 SuperBlade、多模式优化的 TwinPro 和双处理器优化的 Ultra 系统都将由具有 AMD 3-D V-Cache 的第三代 AMD EPYC 处理器支持。

Supermicro表示，在利用带有 AMD 3-D V-Cache 的新型 AMD EPYC 7003 处理器进行技术计算应用时，其 SuperBlade、TwinPro 和 Ultra 系统将显示出显着的性能提升。

配备 AMD EPYC 7003 处理器和 AMD 3-D V-Cache 的 Supermicro SuperBlade 在 8U 机箱中包含多达 20 个 CPU，包括内置在机箱中的网络交换机。8U 机箱中完全填充时的最大内存为 40 TB。

Supermicro 的 Twin 系统是一个多节点平台，在紧凑的 2U 机架式机箱中最多可容纳四台服务器。Supermicro TwinPro 系统具有灵活的存储和网络选项以及共享冷却和电源系统，以高密度降低电力消耗。

机架式 Supermicro Ultra 服务器是传统的 1U 或 2U 高性能双处理器服务器，可容纳各种 CPU、I/O 选项和大容量内存，现在可用于配备 AMD 3- 的新型 AMD EPYC 7003 处理器D V-Cache 技术。

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