联想 ThinkSystem D3 机箱：为下一代计算密集型工作负载提供支持
我们检查了联想的三款新型多节点服务器，它们共享新的 2U ThinkSystem D3 机箱：基于英特尔的 ThinkSystem SD530 V3（1U2S）、基于英特尔的 ThinkSystem SD550 V3（2U2S）和基于 AMD 的 ThinkSystem SD535 V3（1U1S）。
多节点服务器是一种半宽模块化服务器，可装入常见的刀片式机箱中，从而实现最大计算密度。您无需为两个 CPU 配备整个 2U 刀片式服务器，而是可以在同一个空间内安装最多四台双 CPU 节点服务器。
联想的新型多节点服务器适用于密集计算工作负载，例如节能交易处理、云计算、高性能计算、大数据分析、超融合基础设施和内容交付。其中一些服务器具有压缩存储和内存容量，以最大限度地提高计算密度。
这是安装了三台多节点服务器的 2U ThinkSystem D3 机箱。该机箱具有独特的功能，可以容纳混合的 1U 和 2U 节点以及不同的 CPU 类型。
D3 机箱支持三个电源（通常只安装两个），机箱内的所有服务器共享。D3 机箱中的电源具有 80 PLUS 白金级能效。这些服务器还符合 ASHRAE A2 标准，可在 35 摄氏度的数据中心运行。这些 ThinkSystem 服务器专为全天候运行而设计。
得益于热插拔驱动器和无需工具即可升级的风扇、适配器、CPU 和内存等，联想让这些新型号的维修变得简单。这些服务器还通过联想的 XClarity Controller 嵌入式管理引擎进行管理，该引擎具有 GUI 和标准 Redfish REST API。
Lenovo ThinkSystem SD530 V3 和 SD550 V3 概述
ThinkSystem SD530 V3 和 SD550 V3 是基于第五代英特尔可扩展处理器的英特尔服务器。SD530 V3 基于 2U4N 微型节点外形，而 SD550 V3 为 2U2N。这些服务器可以在 ThinkSystem D3 机箱中混合搭配 - 例如，客户可以选择两个 SD530 V3 和一个 SD550 V3，尽管最常见的是在同一机箱内安装所有相同型号。（一个 ThinkSystem D3 机箱可容纳四个 SD530 V3 或两个 SD550 V3。）
让我们从 SD530 V3 开始。将它从 2U 机箱中拉出，我们可以看到它的形状不对称；后面板旁边的切口是公共电源连接的地方。这些服务器旨在倒置安装在 2U 机箱的右侧，因此没有左侧或右侧版本。气相散热器的设计使其无论方向如何都能正常工作。
前端口包括 USB、串行、VGA 和 XClarity 控制器的诊断端口。SD530 V3 支持两个可从前面板访问的热插拔 E3.S 1T EDSFF 驱动器。还有一个用于显示服务器网络信息、型号和序列号的拉出式标签。
从背面来看，SD530 V3 有一个 OCP 3.0 插槽和一个低调 PCIe x16 Gen 5 插槽，用于 GPU、网络或存储扩展。还有一个远程管理以太网端口、额外的 USB 端口和一个迷你 DisplayPort。
访问服务器内部的方式与访问典型的刀片服务器非常相似，因为顶部面板向后滑动并移开。下面是两个第五代 Xeon 可扩展 CPU 的插槽。每个 CPU 有八个 DIMM 插槽，可容纳 16 个 DIMM；该服务器支持 2TB 内存和 128GB 3DS RDIMM。SD530 V3 支持一个最高 350W/64 核/3.9GHz 核心速度的 CPU 或两个性能较低的 CPU（每个最高 205W/32 核/3.9GHz）。后置 CPU 有一个额外的散热器，如下图所示，即联想的 Neptune 热传递模块，用于增强冷却效果，因为到达它的气流不像第一个 CPU 那样凉爽。
服务器前面的两个 M.2 驱动器用于启动驱动器，允许 RAID 1。还有一个信任根模块和一个用于 XCC 本地存储的 MicroSD 卡插槽。
四个易插拔的 40 毫米冷却风扇位于 CPU 后面，从前面吸入空气。在多节点服务器中，将冷却风扇放在节点本身中并不常见，因此联想在这里做了一些独特的事情。这意味着节点不共享风扇，使它们更加独立。这种设计使节点在工作负载需求相互变化时效率最高。
现在，让我们看看 SD550 V3。这款服务器与 SD530 V3 的正面不同，它提供六个 2.5 英寸 SSD 驱动器（SAS、SATA 或 NVMe）。前面板与 SD530 V3 相同。服务器的背面与 SD530 V3 相似，但 SD550 V3 增加了一个全高/半长的 PCIe x16 Gen 5 插槽，从而提供了更多的网络和 GPU 选项。
内部方面，SD550 V3 有两个插槽，每个插槽有八个 DIMM 插槽，与 SD530 V3 一样。不同之处在于 SD550 V3 拥有更大的 CPU 散热器和风扇（三个，而不是四个），因此运行温度更低，能效更高。两个 CPU 最高可达 350W/64 核/3.9GHz，无需安装第二个 CPU。SD550 V3 还支持内部 RAID 适配器。
Lenovo ThinkSystem SD535 V3 概述
ThinkSystem SD530 V3 是基于 Intel 的 ThinkSystem SD530 V3 的 AMD 版本。主要区别在于它仅支持一个 CPU，但这并不一定是缺点，因为它的单个 AMD EYPIC 9004 系列芯片最多可以支持 128 个内核，这比 SD530 V3 配备两个 CPU 时所能支持的内核还要多。ThinkSystem SD535 V3 可以支持的总内核数比 SD530 V3 多；后者即使安装了两个 CPU 也仅支持 64 个内核。SD535 V3 还支持每个插槽更多的内存，12 个 DIMM 插槽使用 128GB 3DS RDIMM 可支持 1.5TB。
在这里，我们可以看到单个 CPU 插槽和周围的 DIMM 插槽。SD535 V3 中的空气冷却与 SD530 V3 相同，带有四个易插拔 40 毫米后置风扇。板载存储包括两个 M.2 启动驱动器。对于具有六个前置 2.5 英寸 SSD 的配置，还支持 SAS/SATA RAID 适配器。
SD535 V3 的前后端口与 SD530 V3 的端口相同，带有 USB、串行、VGA 和用于 XClarity 控制器的诊断端口；同样，在后面，您会发现远程管理以太网、两个 USB-A 端口、mini-DisplayPort 视频输出、一个 OCP 3.0 和一个 PCIe x16 Gen 5 PCIe 插槽。
ThinkSystem SD530 V3、SD550 V3 和 SD535 V3 为计算密集型工作负载提供了出色的性能。单个 2U ThinkSystem D3 机箱可容纳四台 SD530 V3 或 SD535 V3 服务器或两台 SD550 V3 服务器，与传统刀片服务器相比，可提供极高的计算密度。值得注意的是，这些服务器真正专注于计算密度，因此它们不适合存储密集型或 GPU 密集型应用程序。
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